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贝格斯GapPadVoSoft导热硅胶高导热绝缘片芯片导热胶

放大字体  缩小字体 发布日期:2020-04-24 15:40:34    作者:高先生    浏览次数:472
导读

材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品 Gap Pad Vo Soft,GapPadVo Soft,GPVOSOFT,GAPPADTGP800VOS,贝格斯Gap Pad Vo Soft,贝格斯GapPadVoSoft,贝格斯GPVOSOFT,贝格斯GAPPADTGP800VOS,贝格斯,贝格斯导热材料,贝格斯导热片,贝格斯导热绝缘片,贝格斯导热绝缘垫片,贝格斯硅胶片,贝格斯导热硅胶片,贝格斯高导热硅胶片,贝格斯散热片,贝格斯矽胶片,贝格斯导热矽胶片,贝格斯导热贴,贝格斯材料

 

Bergquist Gap Pad Vo SoftGAPPADTGP800VOS)高服贴的空气间隙填充导热材料

材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品

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Gap Pad V0 SoftGAPPADTGP800VOS)可供规格:

厚度(Thickness)20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil  

片材(Sheet)8”×16”203×406mm

卷材(Roll)

导热系数(Thermal Conductivity)0.8W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)硅胶

胶面(Glue)单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color)白色/粉红色

包装(Pack)原装进口包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)Vac:6000

持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~200°

Gap Pad Vo SoftGAPPADTGP800VOS)应用材料特性

Gap Pad V0 SoftGAPPADTGP800VOS)高服贴,低硬度,增强的抗穿剌,抗剪切和抗撕裂性高贴服性的间隙填充材料。电气绝缘只有一侧具有粘性

Gap Pad Vo SoftGAPPADTGP800VOS)材料说明:

Gap Pad V0 SoftGAPPADTGP800VOS这款推荐用于需要施加很小安装压力到元器件上的应用场合,该材料在玻璃纤维基材上涂覆高服贴性、低模量、含硅酮聚合物的橡胶而制成,可以作为连接有引线器件的导热界面。

Telecommunications  Computer and peripherals  Power conversion Between heat-generating semiconductors or magnetic components and a heat sink  Area where heat needs to be transferred to a frame,chassis, or other type of heat spreader

Gap Pad Vo SoftGAPPADTGP800VOS)典型应用:

通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体或磁性元器件之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合


 
(文/高先生)
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