FPC柔性电路板双工位激光切割机5000DP简介

时间:2018-11-10 10:33来源:未知作者:admin2点击:

导读:
  FPC柔性电路板双工位激光切割机5000DP柔性电路板激光切割专用机型,采用高性能UV激光冷光源,集合高精度CCD视觉定位系统,通过自主研发的可视化激光控制软件,实现FPC、PCB的外形切割、轮廓切割、钻孔及覆盖膜开窗口的高精密加工应用。
FPC柔性电路板双工位激光切割机5000DP
FPC柔性电路板双工位激光切割机5000DP
  
  激光切割机MicroScan5000DP,双平台,大幅提高生产效率,是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。
  
  高效、快速的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。
  
  分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型,切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割,特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割
  
  高性能激光器: 采用国际一线品牌的固态紫外激光器,具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是完美切割品质的保证。
  
  快速与高精度:高精度、低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合,在快速切割同时保持微米量级的高精度。
  
  完全自动定位:采用高精度CCD自动定位、对焦,使定位快速准确精度高,无需人工干预,操作简单,实现同类型一键式模式,大大提高生产效率。
  
  废气处理系统:吸风系统可以将切割废气全部消除,避免了对操作人员的危害及对环境的污染。
  
  自动化程度高:振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化,采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度,实现快速对位,省时省心。
  
  简单易学软件:自主研发的基于Windows系统的控制软件,易操作的中文界面,友好美观,功能强大多样,操作简单方便。
  
  项目         技术参数
  
  型   号         MicroScan 5000DP
  
  主体尺寸(L*W*H) 1680mm*1650mm*1800mm
  
  激光机重量 2000KG
  
  激光机供应电源 AC220V / 3.5KW
  
  激光源        紫外激光器
  
  激光器功率 10W/15W (紫外)
  
  材料厚度 ≤1.5 mm(视实际材料而定)
  
  扫描速度 1-900 mm/ms
  
  整机精度 ±20 μm
  
  平台定位精度 ±2 μm
  
  平台重复精度 ±2 μm
  
  切割幅面 350mm*400mm/350mm*400mm    (双平台)
  
  切缝宽度 20±5μm
  
  定位        自动定位
  
  补偿        自动补偿涨缩
  
  聚焦光斑直径 20±5μm
  
  环境温度/湿度 20±2 ℃/<60 %
  
  振镜扫描区域 50mm*50mm
  
  必要硬件和软件 含PC和CAM软件
  
  行程 X轴(mm)  700
  
  Y1轴(mm)  450
  
  Y2轴(mm)  450
  
  Z轴(mm)   50
  
  速度 X/Y轴最大空程速度(mm/s)  800
  
  Z轴最大空程速度(mm/s)    150
  
  工作平台 双平台切换
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